IT之家 3 月 8 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天透露一款神秘新機將采用 3D 打印金屬中框，預計 10 月前后上市，該機采用相應中框可在“保證結構強度的同時減輕機身重量”，同時也有望提升手機散熱水平，并降低制造成本。

綜合此前郭明錤爆料，該廠商有望為小米，而“神秘新機”有望為小米 16 Pro。

該博主同時還透露目前相應廠商正在斟酌是否給這款“神秘新機”新增獨立按鍵，優點是可以自定義各種功能，但缺點是將減少手機電池容量。

作為比較，小米 15 Pro 手機于去年 10 月 29 日發布，該機搭載高通驍龍 8 至尊版，堪比 PC 級性能；還有小米 HyperCore 加持，內置自研微架構調度器；配備 LPDDR5X RAM + UFS 4.0 閃存；采用翼型環形冷泵散熱系統，散熱面積高達 4053mm2，定價 5299 元起。