【TechWeb】3月5日晚間，蘋果公司正式發(fā)布了M3 Ultra芯片，宣稱這是其迄今打造的最強(qiáng)芯片。M3 Ultra配備了Mac性能最強(qiáng)勁的中央處理器和圖形處理器，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心數(shù)量翻倍，統(tǒng)一內(nèi)存容量創(chuàng)個(gè)人電腦新高。

M3 Ultra支持雷靂5連接，每個(gè)端口的帶寬提升達(dá)兩倍以上，以實(shí)現(xiàn)更快的連接和強(qiáng)大的擴(kuò)展功能。M3 Ultra采用Apple創(chuàng)新的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過超過10,000個(gè)高速連接點(diǎn)，將兩枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延遲和高帶寬的傳輸能力。

這使得系統(tǒng)能將連接的晶粒識(shí)別為同一枚完整芯片，在實(shí)現(xiàn)澎湃性能的同時(shí)仍保持Apple領(lǐng)先業(yè)界的能效表現(xiàn)。M3 Ultra內(nèi)部共集成1,840億個(gè)晶體管，將新款Mac Studio領(lǐng)先業(yè)界的性能提升至新的高度。“M3 Ultra是我們具有擴(kuò)展性的SoC架構(gòu)的巔峰之作，專為需要運(yùn)行超多線程與極高帶寬應(yīng)用的用戶而打造。”Apple硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji表示，“M3 Ultra集成了32核中央處理器和核心數(shù)量龐大的圖形處理器、支持個(gè)人電腦內(nèi)存容量新高的統(tǒng)一內(nèi)存，提供雷靂5連接端口，且具備業(yè)界領(lǐng)先的能效，堪稱登峰造極。”

據(jù)介紹，M3 Ultra具備Mac芯片迄今最強(qiáng)性能，同時(shí)保持了Apple芯片領(lǐng)先業(yè)界的能效表現(xiàn)。M3 Ultra配備最多32核中央處理器，包括24顆性能核心和8顆能效核心，性能最高可達(dá)M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍。這枚芯片還擁有Apple芯片中最強(qiáng)的圖形處理器，包括最多80顆圖形處理核心，性能比M2 Ultra提升最多達(dá)2倍，比M1 Ultra提升最多達(dá)2.6倍。M3 Ultra的先進(jìn)圖形架構(gòu)支持動(dòng)態(tài)緩存，以及硬件加速的網(wǎng)格著色和光線追蹤，可高速處理對(duì)性能要求極高的內(nèi)容創(chuàng)作工作流與游戲。強(qiáng)大的32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎為AI與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）提供強(qiáng)大動(dòng)力。從中央處理器的ML加速器和Apple迄今最強(qiáng)的圖形處理器，到神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎與超過800GB/s的內(nèi)存帶寬，M3 Ultra堪稱是為AI而生。AI專業(yè)人士可使用搭載M3 Ultra芯片的Mac Studio直接在設(shè)備端運(yùn)行包含超6,000億參數(shù)的大語言模型（LLM），使之成為AI開發(fā)工作的理想桌面設(shè)備。

蘋果稱，M3 Ultra的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)集成了個(gè)人電腦中無可比擬的高帶寬、低延遲的內(nèi)存。起步內(nèi)存為96GB，最高可配置512GB內(nèi)存，超越目前最先進(jìn)的工作站顯卡，為3D渲染、視覺效果和AI等需要大量顯存的專業(yè)工作負(fù)載突破了限制。

M3 Ultra為Mac Studio帶來對(duì)雷靂5端口的支持，數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達(dá)120Gb/s，比雷靂4提升達(dá)2倍以上。每個(gè)雷靂5端口均分別由M3 Ultra芯片上的專屬定制控制器直接提供支持。這使得Mac Studio的每一個(gè)端口都能分配到自己的專屬帶寬，成為行業(yè)領(lǐng)先的雷靂5方案。Mac Studio的雷靂5端口為專業(yè)用戶帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，以連接外部存儲(chǔ)設(shè)備、實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展塢解決方案，并為新一代擴(kuò)展設(shè)備做好準(zhǔn)備。雷靂5還可連接多臺(tái)Mac Studio系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)內(nèi)容創(chuàng)作與計(jì)算機(jī)科學(xué)探索極限的工作流。

為了最大程度地發(fā)揮性能與能效，M3 Ultra直接在芯片上集成了多項(xiàng)Apple先進(jìn)技術(shù)，包括：

Apple定制設(shè)計(jì)的UltraFusion封裝技術(shù)使用嵌入式硅中介層連接兩枚M3 Max晶粒，可同時(shí)傳輸超過10,000個(gè)信號(hào)，帶來超過2.5TB/s的低延遲片間帶寬，使得M3 Ultra能夠被各類軟件識(shí)別為一枚完整芯片。

有了比M3 Max多一倍的資源，M3 Ultra內(nèi)媒體處理引擎的并行視頻處理能力大大增強(qiáng)。芯片提供了專屬的硬件加速H.264、HEVC與四個(gè)ProRes編解碼引擎，能夠播放最多可達(dá)22條8K ProRes 422視頻流。

顯示引擎支持最多8臺(tái)Pro Display XDR，呈現(xiàn)超過1.6億顆像素。

安全隔區(qū)與硬件驗(yàn)證安全啟動(dòng)和運(yùn)行時(shí)防御漏洞利用技術(shù)協(xié)同工作，提供先進(jìn)的安全保障。（Suky）