【TechWeb】3月4日消息，半導(dǎo)體巨頭臺積電今日宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資專案，以此為基礎(chǔ)，臺積電在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。

據(jù)介紹，這項(xiàng)擴(kuò)大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及一間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心，此專案是美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)外國直接投資案。

臺積電表示，這項(xiàng)擴(kuò)大投資預(yù)計(jì)在未來四年為約40,000個(gè)營建工作機(jī)會(huì)提供支持，并在先進(jìn)晶片制造和研發(fā)領(lǐng)域創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)高薪且高科技的工作機(jī)會(huì)。

臺積電的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，并已于2024年底開始量產(chǎn)。此次擴(kuò)大投資將增加美國生產(chǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。美國官員此前表示，這是“在我們國家歷史上，這是第一次在本土制造領(lǐng)先的4納米芯片。”

美國官員此前表示，希望到2030年，美國能生產(chǎn)全球20%的領(lǐng)先邏輯芯片，而在臺積電在亞利桑那州開始生產(chǎn)之前，這一比例為0%。

在美國，臺積電除了設(shè)于鳳凰城的最新制造據(jù)點(diǎn)，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）設(shè)有一座晶圓廠，并于德州奧斯丁和加州圣荷西設(shè)有設(shè)計(jì)服務(wù)中心。

周一收盤，臺積電(NYSE:TSM)股價(jià)下跌4.19%報(bào)172.97美元，總市值約8971.17億美元。