MWC2025:聯(lián)想展示全球首款外折屏筆記本電腦,擁有五種模式快訊

                  TechWeb.com.cn 2025-03-03 22:02
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                  ThinkBook Flip AI PC概念機承襲聯(lián)想在AI商用計算領域的創(chuàng)新基因,ThinkBook Flip AI PC概念機集成AI智能多任務處理功能,聯(lián)想ThinkPad和ThinkBook AI PC系列全面升級。

                  【TechWeb】2025年世界移動通信大會(MWC 2025)正式拉開帷幕,聯(lián)想推出一系列搭載人工智能的最新設備,其中ThinkBook Flip AI PC概念機成為大會最受關(guān)注產(chǎn)品之一,這是全球首款OLED外折屏筆記本電腦,其可以實現(xiàn)智能化辦公、多屏協(xié)同及智能工作空間適配。

                  ThinkBook Flip AI PC概念機承襲聯(lián)想在AI商用計算領域的創(chuàng)新基因,代表著AI驅(qū)動形態(tài)變革的又一次突破,成為MWC 2025展會的核心產(chǎn)品之一。

                  這款概念設備采用18.1英寸外折式OLED顯示屏,可從緊湊的13英寸筆記本形態(tài)切換至縱向擴展的工作空間,優(yōu)化生產(chǎn)力、提升多任務處理能力,并增強AI協(xié)作體驗。其革命性的設計支持五種模式自由切換,包括:筆記本模式、豎屏模式、分享模式、平板模式、閱讀模式。

                  ThinkBook Flip AI PC概念機集成AI智能多任務處理功能,支持工作區(qū)分屏,可同時運行多個應用,減少對外接顯示器的依賴。搭載英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內(nèi)存及PCIe SSD存儲,確保流暢的AI計算性能。同時,全新三層發(fā)光Smart ForcePad智能壓感觸控板新增數(shù)字鍵與多媒體控制功能,提升交互體驗。Thunderbolt 4接口與指紋識別增強商務級安全防護,為未來混合辦公提供全新范式。

                  同時,聯(lián)想ThinkPad和ThinkBook AI PC系列全面升級,包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。ThinkPad T、E系列及ThinkBook 14 2合1 Gen 5也迎來煥新升級。聯(lián)想還展示了Magic Bay生態(tài)系統(tǒng),推出模塊化可連接配件,如Magic Bay Tiko智能交互設備、Magic Bay雙屏、Magic Bay 迷你副屏等,助力創(chuàng)新計算體驗。(Suky)

                  AI 智能 聯(lián)想 ThinkBook 工作
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