華為哈勃等入股清連科技觀點(diǎn)

近日,北京清連科技有限公司發(fā)生工商變更,新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新?tīng)q創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、平潭馮源威芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東,同時(shí)注冊(cè)資本由約347.1萬(wàn)人民幣增至約406.5萬(wàn)人民幣。
天眼查App顯示,近日,北京清連科技有限公司發(fā)生工商變更,新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新?tīng)q創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、平潭馮源威芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東,同時(shí)注冊(cè)資本由約347.1萬(wàn)人民幣增至約406.5萬(wàn)人民幣。
北京清連科技有限公司成立于2021年11月,法定代表人為鄧鐘煬,經(jīng)營(yíng)范圍含電子專(zhuān)用材料研發(fā)、機(jī)械設(shè)備研發(fā)、新材料技術(shù)研發(fā)、電子專(zhuān)用材料制造、半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造、金屬材料銷(xiāo)售等,現(xiàn)由天津清研智芯科技合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州光合貳期創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等及上述新增股東共同持股。官網(wǎng)顯示,該公司致力于高性能芯片高可靠封裝解決方案。
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